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半導(dǎo)體行業(yè)(芯片制造)

合肥晶合集成電路有限公司12寸生產(chǎn)線項(xiàng)目

承建時間:2016年3月~ 2017年7月

建筑面積:21萬平米

潔凈面積:3萬平米

潔凈級別:十級~千級

承包范圍:MEP

項(xiàng)目亮點(diǎn):本項(xiàng)目新建12吋晶圓代工生產(chǎn)線,產(chǎn)品為面板驅(qū)動類IC,主要采用150nm技術(shù)生產(chǎn)大尺寸面板驅(qū)動IC,以及110nm和90nm技術(shù)生產(chǎn)中小尺寸面板驅(qū)動IC。合肥晶合項(xiàng)目是安徽省首條12吋集成電路生產(chǎn)線,也是國內(nèi)第一家專注于面板驅(qū)動芯片制造的12吋晶圓代工企業(yè);晶合項(xiàng)目從奠基到量產(chǎn)只用了兩年多時間,從試產(chǎn)到“良率”提升達(dá)母廠水平僅用了3個多月的時間,刷新了類似晶圓廠建設(shè)速度

 

鳥瞰圖

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